matter 1.3 文章進(jìn)入matter 1.3技術(shù)社區

Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT

Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車(chē)級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著(zhù)節省電路
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型

IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專(zhuān)家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數據和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構建，上下文窗口為 128K，所有模型現在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前，我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開(kāi)版，確保更多開(kāi)發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著(zhù)今天新版本的發(fā)布，我們成為現在首批支持該標準最新版本的芯片廠(chǎng)商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個(gè)功能可以讓設備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶(hù)實(shí)時(shí)監測能耗。另一個(gè)主要功能是間歇性連接設備，簡(jiǎn)稱(chēng)ICD。簡(jiǎn)而言之，ICD功能可以讓 Matter 設備在特定間隔自動(dòng)打開(kāi)網(wǎng)絡(luò )連接，與其他設備通信，當客戶(hù)端設備不可
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蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國上線(xiàn)信息

8月15日消息，蘋(píng)果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著(zhù)銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺進(jìn)行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監管機構多年施壓后做出的。蘋(píng)果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開(kāi)始，開(kāi)發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場(chǎng)通信）的技術(shù)，能在手機靠近另一臺設備時(shí)實(shí)現信息共享。此項變革將允許外部供應商利用NFC芯片執行店內支付、交通系統票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋(píng)果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續推出。此外，
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Nordic Semiconductor為Matter over Wi-Fi智能鎖提供本地或遠程訪(fǎng)問(wèn)功能

Anona Security Technology Limited發(fā)布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門(mén)上，為房主或經(jīng)批準的訪(fǎng)客提供遠程無(wú)線(xiàn)門(mén)禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級多協(xié)議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過(guò)用戶(hù)智能手機上的應用程序使用低功耗藍牙無(wú)線(xiàn)連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態(tài)系統之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見(jiàn)

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實(shí)驗室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統！其中，Panther Lake搭配的內存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據悉該版本包含多項改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送，據 Not a Tesla App 平臺顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周，馬斯克曾多次預告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待，因為馬斯克曾在 5 月份表示
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Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障

7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現了 419 次意外故障，平均每三小時(shí)就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存（HBM3）引起的。由于系統規模巨大且任務(wù)高度同步，單個(gè)顯卡故障可能導致整個(gè)訓練任務(wù)中斷，需要重新開(kāi)始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時(shí)間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現了 466 次工作中
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )等待時(shí)間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò )及條件隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )中節點(diǎn)數量的增加或數據報負載的增加，延遲也會(huì )相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò )對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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